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展会信息

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

发布时间:2017/8/16

展会日期:
2017/10/19至2017/10/21
展出城市:
深圳
展出地址:
深圳蛇口
展馆名称:
主办单位:
创意时代
承办单位:
展会说明:

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。

会议概览

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。
发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。

主办单位:

创意时代会展

大会主席:

Nozad Karim 
VP, Amkor Technology

技术主席:

David Lu 
Sr. Director Huawei Technology

执行团队:

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica     Director , Dow Chemical
Judy Ermitano     Director, Henkel
 

开幕主题演讲:

说明: http://www.cetimes.com/sip/cn/images/t.jpg SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战
大会主席:Nozad Karim
安靠公司SiP产品线总裁
摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
 

会议日程:

第一天1019(星期四)
  邀请公司出席会议
  Grand Ballroom
7:30 - 8:30 Registration and Networking
8:30 - 9:15 Opening Keynote
Conference Chair: Nozad Karim (kor Technology)
上午会议 SiP装配技术创新
会议负责人:David Lu (Huawei)
9:15 - 10:00 ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0
10:00 - 10:30 Huawei
10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits
11:00 - 11:30 Speech (30 mins)  SPIL
11:30 - 12:00 JCET/STATSChipPAC
12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits
下午会议 SiP设计和系统集成
会议负责人:Feng Ling (Xpeedic Technology) 和Judy Ermitano (Henkel)
14:00 - 14:45 Qualcomm
14:45 - 15:15 Spreadtrum
15:15 - 15:45 ZTE
15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits
16:15 - 16:45 Cadence
16:45 - 17:15 SUN Sysytem
 
第二天1020(星期五)
  邀请公司出席会议
  Grand Ballroom
7:30 - 8:30 Registration and Networking
8:30 - 9:15 Keynote Speech
TBD
上午会议 先进的SiP材料和互连技术
会议负责人:Rozalia Beica (Dow)
9:15 - 10:00 Henkel
10:00 - 10:30 DOW
10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits
11:00 - 11:30 Ibiden
11:30 - 12:00 Unimicron
12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits
下午会议 SiP测试和测试开发解决方案
会议负责人:Yang Zhang (Qualcomm)
14:00 - 14:45 Teradyne
14:45 - 15:15 National Instruments
15:15 - 15:45 LTX-Credence
15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits
16:15 - 16:45 Advantest
16:45 - 17:15 Keysights
* 会议日程还在更新中,敬请留意。
 
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了解更多会议日程:http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
报名方式:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html